电子元器件密封用胶-硅橡胶
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硅橡胶具有很高的热稳定性和优异的低温性能，能在-60~260℃温度范围内保持柔软性、回弹性、表面硬度和力学性能。此外，它们还具有优良的电绝缘性、耐候性、耐臭氧和透气性，而且无毒无味。一些特殊结构的硅橡胶还有优异的耐油、耐溶剂、耐辐射等特性。
单组份室温硫化硅橡胶对多种材料（如金属、玻璃、陶瓷和塑料等）有良好的粘结性，使用时特别方便，一般不需称重、搅拌、除泡等操作，特别适用于密封、嵌缝等用途，是电子元器件密封的理想材料。其硫化速度取决于硫化体系、环境的相对湿度、温度以及胶层的厚度，提高环境的温度和湿度，都能使硫化过程加快。通常在25℃，相对湿度50%RH时，一般15~30min后，硅橡胶表面可以没有黏性。由于它的硫化是依赖大气中的水分，也与水分在胶层内的扩散速度有关，当胶层厚度较大时，可采用分层浇灌逐步硫化法。
