现今针对需要用到特定硬度的硅胶原料，通常是采取低硬度硅胶与高硬度硅胶进行中和混炼后调制出理想的硬度。例如40度硅胶原料添加50%，60度硅胶原料添加50%，就能中和调制出50度硅胶原料。
但是在调制硅胶原料硬度过程中，如果两者硬度差过大在胶料中仍会存在高硬度硅胶颗粒，出现混炼不均匀现象。例如30度硅胶与70度硅胶进行混炼就会出现此类现象。原因在于低硬度硅胶与高硬度硅胶不能充分交联，一个度数过硬一个度数过高，就像水和石头无法充分混合在一起。
如果出现此类现象我们该如何解决呢？唯一解决办法就是调整开炼机厚度，将开炼机厚度调至1-3mm，进行充分长时间混炼可以解决出现此类现象。或者在未投入使用时，先将高硬度硅胶进行混炼，再逐渐加入低硬度硅胶即可炼制完成。
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