1. 耐温特性
一般高分子材料大多以碳-碳（CC）键为主链结构，如塑料、橡胶、化纤等，而有机硅制品则以硅-氧（Si-O）键为主链结构。，CC键的键能为82.6 kcal/mol，硅树脂中Si-O键的键能为121 kcal/mole，因此硅胶制品的热稳定性高，在高温（或辐射暴露）下分子的化学键不会断裂或分解。有机硅不仅耐高温，而且耐低温，可在很宽的温度范围内使用。无论是化学性质还是物理机械性质，随温度的变化都非常小，这也与有机硅分子的柔性螺旋结构有关。
2. 耐候性
有机硅产品的主链是-Si-O-，没有双键，因此不易被紫外线和臭氧分解。在有机硅产品中，Si-O 键的链长约为 C-C 键链长的一倍半。更长的链长使硅胶比其他聚合物材料具有更好的热稳定性、耐辐射性和耐候性。有机硅在自然环境中的使用寿命可以达到几十年。
3、电绝缘性能
有机硅产品具有良好的电绝缘性能。它们的介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻率和表面电阻率在绝缘材料中名列前茅，其电性能受温度和频率的影响。影响非常小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，广泛应用于电子电气行业。除了优异的耐热性外，有机硅还具有优异的防水性，这是在潮湿条件下使用的电气设备高可靠性的保证。
4. 生理惰性
聚硅氧烷化合物是已知的最无活性的化合物之一。它们对生物老化有很强的抵抗力，与动物体无排斥反应，具有良好的抗凝性能。
5. 低表面张力和低表面能
硅胶的主链非常灵活，这种出色的柔韧性是由于基本的几何分子构型。由于分子间作用力远弱于烃类，因此比相同分子量的烃类具有更低的粘度，表面张力弱，表面能低，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是其各种应用的主要原因：疏水性、消泡性、泡沫稳定性、防粘性、润滑性、上釉和其他优异的性能。
