有机硅产品的基本结构单元由硅氧键组成，侧链通过硅原子与其他各种有机基团连接。因此，有机硅产品的结构中，既有“有机基团”，也有“无机结构”。这种特殊的组成和分子结构将有机物的特性与无机物的功能结合起来。与其他高分子材料相比，有机硅产品最突出的性能是以下功能：
耐温特性
有机硅产品基于硅氧（Si-O）键的主链结构，有机硅中C-C键的键能为82.6kcal/摩尔，Si-O键的键能为121kcal/摩尔。因此，有机硅的热稳定性较高，在高温（或辐射）下，分子的化学键不断断裂，不分解。硅橡胶制品不仅耐高温，而且耐低温，可在较宽的温度范围内使用。化学和物理机械性能随温度变化很小。
耐候性
有机硅的主链为-Si-O-，不含双键，因此不易被紫外线和臭氧分解。与其他高分子材料相比，它具有更好的热稳定性、耐辐射性、耐候性。所以很多硅胶元件和硅胶电子配件在自然环境下可以有几十年的寿命。
电气绝缘性能
硅胶制品均具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数、表面电阻系数在绝缘材料中名列前茅。此外，它们的电气性能受温度和频率的影响最小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，广泛应用于电子电气行业。有机硅不仅具有优异的耐热性，而且具有优异的拒水性，保证了电气设备在潮湿条件下的高可靠性。
