硅橡胶属于线性高分子材料，主链由具有很强键能的硅氧键组成，具备优良的耐光、抗老化性能、介电性能、耐腐蚀性能、防霉性能和优异的化学稳定性等优点。由于具备这些综合性能，硅橡胶在“导热界面材料”中被应用广泛。但是，纯硅橡胶制品导热系数较低，其导热系数约0.168W/(m·k)，直接应用于“导热界面材料”难以满足用户需求。为了提升其导热性能，拓宽其在电子领域中的应用范围，现在最常用的方法是将高导热系数的填充料分散填入硅橡胶基体中，形成充足的类似网状结构的导热链，以此来提高硅橡胶基”导热界面材料”的导热性能。本期白云在线，带领大家认识几种常用的硅橡胶基”导热界面材料”。
1、以烃基硅油为基体的“导热界面材料”
以烃基硅油为基体的“导热界面材料”常用产品有导热硅脂或硅膏，它以二甲基硅油、甲基苯基硅油或者甲基长链烃基硅油等烃基硅油为基础油，通过机械掺混导热性化合物或者金属微粉(如氧化铝，氧化锌，氮化硼，铝粉，铜粉或者银粉等)作增稠剂配制而成的产品。这类产品具有良好的随时定型，不流淌、导热系数高、不固化、对界面材料无腐蚀等特点，被广泛运用在电子设备、电器设备、通讯设备、电源模块等领域中，解决电子元器件与散热板或散热板之间的导热散热问题。它的主要产品性能指标有导热率，油离度，锥入度等。
2、以羟基硅油为基体缩合型的“导热界面材料”
羟基硅油为基体缩合型的“导热界面材料”通常以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷作为基础聚合物，在高温真空条件下掺混高导热系数填料制备出母料，完成后，与交联剂，催化剂及其他特性的添加剂在隔绝湿气的高速分散混合器中混合均匀。出料的产品通常采用密封的封筒或软管包装，包装的产品分为单组分，双组分，甚至多组分。使用时挤出的产品呈膏状，通过与水分子接触发生交联反应固化，并释放小分子物质。常见的缩合型的“导热界面材料”有导热阻燃胶，导热粘接胶，导热灌封胶等产品，被广泛应用于太阳能光伏，汽车，计算机，手机，新能源等电子电器领域中，确保工作时发热电子元器件安全，稳定，可靠运行。它的主要产品性能有常规性能(如表干，稀稠度等)、力学性能(如拉伸强度，伸长率等)，电学性能(如体积电阻率，介电强度等)及导热率。
3、以乙烯基硅油为基体加成型的“导热界面材料”
乙烯基硅油为基体加成型的“导热界面材料”是由含乙烯基的聚有机硅氧烷为基础聚合物，导热粉体为填充料，含氢硅油为交联剂及其它特殊组分为助剂组成。其反应原理是在第八族过渡金属化合物(如Pt等)催化作用下与多Si-H键聚硅氧烷进行氢硅加成反应，形成新的Si-C健，使线性硅氧烷成网状结构，反应完成后，交联成弹性体。反应过程中这类硅橡基“导热界面材料”具有不生成副产物，收缩率极小，转化率高，交联速率易控，对接触基材无腐蚀等特点。所得产品按照包装形式有单组分与双组分两类，市面上以双组分居多。常见的产品有有机硅导热灌封胶，有机硅凝胶等产品，主要应用于汽车、消费电子、电缆附件等电子元器件与线路板绝缘灌封，起到良好的密封保护、缓冲减震，散热等作用。与缩合型“导热界面材料”产品性能相比，加成型一般有橡胶型与凝胶型之别，对应的产品控制标准不一致，需根据实际的用途调整工艺配方，测试性能，控制检测项指标。