单组份室温固化硅橡胶能通过升温加湿加速固化吗？
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单组份室温固化（RTV型）硅橡胶，是利用空气中的湿气（水分子中的-OH基团）作为催（固）化剂，来实现胶液交联固化的！由于这种交联固化反应属于有机化学的缩合反应，因此这种胶也称作“缩合（反应）型硅橡胶”。这种硅橡胶的固化速度较慢，通常3mm～5mm涂层的固化需要24h以上。涂胶后的固化反应速度，主要取决于作业环境的温度和湿度，以及胶层厚度。环境温度越高，湿度越大，固化反应速度越快。但过快的反应速度，会迅速在胶层表面形成“结皮”效应，即：迅速固化的表面胶层会阻塞底部胶层持续获得湿气（水分子）的通道，从而使底部胶液固化不充分（甚至永不固化），形成“糖心蛋”的固化效果，使胶体失去应有的电气绝缘和粘固元器件的功能。因此，单组份室温固化（RTV型）硅橡胶的固化条件，以环境温度为20℃～35℃，相对湿度为45%RH～65%RH为宜。
单组份室温固化（RTV型）硅橡胶还有一个特点，就是其固化反应过程中会有微量小（低）分子量的液态物质析（渗）出，这是这种胶液固化反应的正常（必然）现象。目前电子产品装联行业中常用的南大703、704、705、GD414胶的渗出物，均为低分子量的醇类化合物，这些液态低化合物对产品的后续加工和性能不会造成任何影响。这种低分子化合物的充分析出，也是需要时间的，如若涂胶层过厚，或固化环境温湿度过高，固化反应过快，表面胶层的“结皮”效应就会阻止底部胶液中这种低分子量液态化合物的有效、充分析出，形成“残留”。封闭（残留）在胶层底部的这些低分子量化合物就会使胶体表现出永不固化的特征（胶粘技术领域称其为“返原”现象，缩合型硅橡胶的返原现象一旦形成就是不可逆的），后期釆用任何措施都于事无补！
