中国科学院微电子研究所所长 叶甜春教授：很高兴有这个机会来跟专家讨论，上海在我们国家也有特殊地位，一开始创新的东西在产业中心和重心都在上海，这些年一直在致力于这方面的发展，这几年随着中美贸易摩擦出现，大家对集成电路现在非常重视，最近我想这方面跟大家分享一些观点和对策。首先，什么时候解决问题？是不是集中物力、人力大量攻坚战，我觉得这方面首先有一个观点要纠正，集成电路不是一个东西问题，集成电路发展到现在为止改变了人类，集成电路发展60年，这60、70年过来，人类整个社会状况，未来人类几百年发展整个形态就改变了，国家也好、世界也好百年发展问题，不是短期的解决就不管了，因为过去几十年全球半导体在持续，未来几十年还会持续发展，虽然大家说摩尔定律遇到什么，不如说尺寸缩小遇到什么问题，摩尔定律只是一个需求，我的集成度性能提高多少这是一个目标，在这个时候还会继续走，世界也在发展，不是搞几年就不做了。
中美之间要看待的问题，国际形势是非常深刻的一个变化，这是国家之间的较量，科技竞争不可避免长期会走下去，对我们行业来讲，美国从来就没有对中国在半导体方面放出过什么东西，所以未来发展不要有幻想。我们一定不要说犯以前的错误，我们国家发展也发展了60、70年，1956年开始从周总理制定规划，搞到现在为什么没有做起来？我国国家还是实现工业化，领导一重视投下去搞几年，以前自力更生的时候做计算机很好的做起来，无论产业投资、还是研发投资导致整个体制崩溃，一会儿搞个工程，一笔钱砸进去，看不行又砸一次，结果钱砸了不少，结果没有建立起来，这就是急功近利，我觉得到科技界、学术界、产业界都不能这样，首先这个观点要知道，持之以恒才是正道。
在做了一个阶段的时候，国家产业基金及时更新，未来要发展还要继续坚持，十年二十年更长时间才能解决的问题，这是认识到要做的。第二，做我们这个产业本身是高度产业，我们要补短板，要做成所有体系都完整是不可能的，到目前为止经过最进十几年发展，中国已经有比较完整体系，创新体系，尤其从产业链角度来看，门类上，设计、制造、装备、封装材料我们已经是全世界门类最全的，比美国、日本都全，因为你看看美国，美国装备没有，材料有一些设计很强，日本设计、装备、材料不太行，设计不行，封装很少，只有中国是全的，在这个情况下还要追求更全吗？做不到的，美国有足够多的领先手段，如果你现在足够高，我们现在都很弱，都是卡脖子的，所以未来基本发展思路一，我们已有的体系要做实、做强，不追求大，在这个过程中间追求自己的领先产品，有一个杀手锏，我做的世界领先东西拿出来，这个时候要追求自主发展，不是什么东西都自己做，要考虑补短板，加长板。
一，通过市场特色优势做出来，能够占领部分市场，慢慢把积累起来。二，考虑技术创新，创新型产品技术能不拿出来，这是我们要考虑的，多方位角度要考虑。三，即便不发展，过去的工作已经过去，基础产能、技术积累、体系打造，说了半天，三千亿美金还在增长，我们行业再增长，行业增长绝对值没有超过市场需求绝对值导致今后还在增长，要解决产品问题，现在未来十年以产品为中心，产品往前走，创新方式要走，最可能是下一阶段要瞄准的做的东西，哪些领域的产品我们要考虑，这是大的一个趋势，对制造关注可能已经过多了，对于装备、材料卡脖子问题要关注，这是产业要做的。
四，围绕创新，十年、二十年要跨越，不能老被别人卡脖子，能不能以后卡别人的脖子，这个是技术创新，现在是前沿技术创新要不要加强，现在你往前走，实际上跟国际上差距缩小，缩的非常小，你整体实力有了进一步的发展，那么这几大类都会出来，这是你必须要做的。三个集成成为未来的手段。从产品来说，我们有没有新结构的产品，我们这个行业里面设计是偷懒的，他们所有设计都在工业的基础上，他们堆起来性能就提高了，处理器其实也是那样的。当然这个时候可能会带来一个观点，我们在芯片时候，我新架构的处理器能不能通过后台，能不能达到，这是原始创新需要的，我们有没有可能自己提出新的架构，新的应用做这个事情，如果你考虑未来三年、五年不用考虑，如果考虑十、二十年这一块需要考虑。
过去十年重大专项那个时候开始，我们就在产品方面形成，所以这个总结过去经验和教训，未来这方面还有非常大的空间可以拓展，在这方面无论是中央地方政府包括企业都要，从创新角度来看，有没有中国自己独特的应用，我们打造新的生态，整体应用系统、标准到器件制造工艺、材料、软硬件结合起来打造新的生态，这个可能有。我们高铁电网，中国比德国、美国更有发言权，我们超过世界50%，在工业上面有自己的话语权，为什么没有自己的标准、声音？还有智慧城市健康，我们城市治理跟别人不一样这个时候我们有什么空间可以做中国老龄化社会到来之后，几亿老人居家养老往前走，我觉得这是新的思路，这是未来我们要考虑的事情。最近一段时间也在考虑未来发展，包括领导提的要求，当然也是天马行空、脑洞大开，说的不一定对，谢谢大家。
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