
中国科学院院士,中国科学院微电子研究所研究员刘明教授:非常感谢复旦大学许校长主持会议,刚才军发院士讲的很系统,我觉得在许校长领导下,上海科协做了一件为全国做的事情,大家知道集成电路现在受到国家高度重视,我们要梳理一下未来怎么发展的阶段,所以在许校长领导下,上海率先作出这件事情,确实值得大家学习。
总的来说,我觉得本次报告做的非常全面、系统,刚才军发院士说到把国际现状总结非常好,我这里好的现象不说,其实整体上非常好,我提几点小建议,我的理解,无论中国还是国际半导体技术发展路线图是讲技术发展路线图,其实更重要是产业技术路线,我们知道国际半导体路线图也是按照这个规则做下去的。我们既然是中国半导体技术发展路线图可能梳理一下,怎么梳理?中国现在一位完全跟着国际,但是现在跟不上,大家觉得有弯路,我不认为有。这是技术必须夯实的地方,但是我们有市场,我们怎么把技术路线整个能够在市场驱动下的技术路线,能够分析透,我们未必一定要走到接近七纳米,我们确实也要研发七纳米、五纳米、三纳米,我们更要有精力能否把十四纳米推向量产,甚至28纳米根据市场需求来怎么推动技术往前走如何在市场驱动下技术路线图可能对国家集成电路发展,更加有力。
第二,集成电路、光电、风力器件、传感器,这个我们没有记准确数,2018年集成电路占84%,光电占8%、风力占了5%,传感器占2%,大概这么个比例,中国市场不太一样,半导体市场和国内份额比例相差不多,我们也是这个比例还是不太一样,我们怎么能够差异化发展,找出自己比较擅长的东西来发展,因为我们想把集成电路以后自己建立体系不可能,我们必须参与国际合作,但是我们找到自己的长处能够更加有利于国际合作,我觉得这个是不是可以做点工作。
第三,在未来发展趋势上,对于新器件和未来集成电路偏少一点,这个比较难,我也理解张卫做的事,我们来自学术界,学术界东西五花八门,太乱了。我恰巧也觉得,因为摩尔定律逐渐走到物理这一块,新器件逐渐被引用,不同种类的集成很难在工装层面解释,是非常广义从制造到制造后端到封装等等是相结合的东西,这一方面我们是不是可以在略微加大一点篇幅。
第四,因为工具也要稍稍有点篇幅来讲,因为工具份额比较少一年不到80亿美金,但是重要性其实不言而喻,所以这方面能够补充一下,也是鸡蛋里挑骨头,但是我觉得做的非常好的一件事情,谢谢。
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